华为投后，一盛新材再获元禾璞华等近亿融资，热控材料站上AI风口丨36氪首发

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作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

硬氪获悉，哈尔滨一盛新材料科技有限公司（下称“一盛新材”）已完成近亿元A3轮融资，由元禾璞华、长江创新联合领投，中信建投、江苏高投旗下邦盛、丰源资本、银柏投资参与跟投，老股东中关村启航旗下芯创基金追加投资。所得资金将主要用于硬件设施采购及高端人才引进。

一盛新材成立于2024年9月18日，是一家致力于高端金属基复合材料研发与制造的高科技企业，核心技术依托于哈尔滨工业大学金属基复合材料国家地方联合工程实验室。

创始人武高辉为亚太材料科学院院士，享受国务院特殊津贴。他专注金属基复合材料高品质制备技术四十余年，于1982年亲手研制出中国首块金属基复合材料。他创立了哈尔滨工业大学金属基复合材料国家地方联合工程实验室，目前已形成涵盖结构类、功能类共20余种金属基复合材料的货架产品。2012年，他带领团队在国内首次成功研制金刚石铝复合材料，并实现卫星航天器的批量应用，是国内最早推动金刚石复合材料工程化的团队。

当前，AI正重塑热控材料赛道。武高辉对硬氪直言：“AI技术的发展强烈依赖于算力，而算力发展的最大障碍就是热控材料。”

例如，英伟达GPU芯片单颗功耗已达3000W，未来将升至7000W，而芯片温度每升高2℃，可靠性将下降10%，长期运行温度超过80℃时，寿命将呈指数级衰减。传统的钨铜、钼铜材料热导率仅约200W/(m·K)，面对千瓦级功率器件已力不从心。

自第四代热控材料（金刚石/铝、金刚石/铜复合材料）首次实现“超高导热+热膨胀匹配+可轻量化”的突破后，这些材料逐渐成为AI算力散热的必选方案。

一盛新材的产品主要聚焦高功率芯片散热领域，覆盖范围从芯片热沉、封装壳体到集成液冷系统的冷却模块，形成大功率电子器件全链条热控解决方案。

其中，核心产品包括金刚石/铝和金刚石/铜复合材料，热导率分别达到550-750W/(m·K)和750-980W/(m·K)，综合性能已领先日本住友电工等国际竞争对手。

核心产品矩阵（图源/企业）

然而，一盛新材最核心的壁垒并非来自实验室，而是工程端。行业公认，金刚石铜复合材料的工程化难点在于“成型”。由于坚硬的金刚石嵌入柔软的铜基体中，机械切削时易将金刚石颗粒从基体中“挖”出，既达不到成型精度，也严重损坏刀具。

一盛新材发明了独有的近净成型技术，能实现复杂构件一次精密成型，无需二次加工。武高辉表示，公司几年前已成功将光模块的复杂零件一次性加工出来。“这是我们独有的技术，也是我们最深的护城河”。

在制造端，一盛新材采用自研的液态法压力浸渗技术和装备，区别于行业主流的粉末冶金路线，该方法是将液态金属在压力作用下渗入金刚石预制体间隙中，解决了致密度、界面反应等难题。公司当前年产能已达千万片以上。

在应用方面，一盛新材遵循材料工程化的客观发展规律，走出“军工先行、民用跟进”的双轮驱动路线。航天国防目前仍是公司的核心基本盘，产品已用于超过20颗卫星，是当前国内唯一可提供航天级金刚石/铝复合材料系列产品的单位，并覆盖雷达T/R模块、大功率器件、弹载计算机等核心场景。

武高辉在十年前主持编写的中国“金属基复合材料发展路线图”中对民用市场应用做出判断，现在看来民用市场的爆发比预期早了几年。公司目前已在新能源汽车、AI算力中心、大功率芯片、5G/6G通讯、光模块等领域开始布局。

以下为硬氪与一盛新材料创始人武高辉的对话节选（经编辑）：

硬氪：热控材料赛道过去很少被关注，为什么近几年突然火了？

武高辉：以前的砷化镓芯片功耗低，传统材料就能应付；现在大功率器件开始选用氮化镓芯片，发热量增加3~5倍，而且集成度越高发热量越大。英伟达单颗芯片只有手指甲盖那么大，就能达到3000瓦，热量非常大。芯片温度每升高一度，可靠性就下降5%，热量控不住，算力就上不去，这是物理规律决定的。

大家都知道，我国是国际上AI技术发展最迅猛的国家，AI的基础依赖于算力，算力装备对热控材料的需求突然出现井喷式发展。而且这个趋势是刚性的，所以说不是我们赶上了风口，而是我们时刻跟随着时代的步伐。

硬氪：目前行业内做金刚石复合材料的玩家不少，你们核心壁垒到底是什么？

武高辉：壁垒不在材料配方，而在工程化能力和产品可靠性。我们依托哈工大平台，已形成二十多种可产业化的复合材料品种，文献可查到的国外企业产品加在一起也不过10来种，这是我们的材料体系优势。

但更核心的是工程端的积累。从界面调控到近净成型，从设备自动化到批量一致性，每一个环节都有十几年的know-how。我们已经实现了复杂构件一次精密成型，而且设备工艺都固化在系统里了。不过我们也很清楚，在市场的巨大诱惑下，国内金刚石铜的企业一年间兴起十几个，技术发展也很快，我们的领先只是暂时的，需要不断地迭代升级，才能保持领域的引领。

硬氪：从航天到AI算力中心，这两个市场的逻辑有什么不同？

武高辉：航天是“可靠性第一”，产品要经过最严苛的考核，量不大但门槛极高。我们经过十几年的锤炼才成为国内唯一能提供航天级金刚石/铝复合材料系列产品的单位。

AI算力中心是“性能与成本并重”，量非常大，要求快速交付和成本可控，这对我们高校科研出身的人是短板。我们要做的就是将航天级的技术能力平移到民用市场，学会在产业海洋中游泳，通过产能扩建和工艺优化把成本降下来。新能源汽车、液冷产品已经在小批量送样测试了，结果很好。军、民这两个市场一个立标杆，一个放规模，是互补的双轮驱动。

投资方观点：

中信建投资本表示：随着AI算力需求持续爆发，高效散热已成为制约算力基础设施升级的关键瓶颈。金刚石凭借远超传统金属材料的导热性能与优异的物理特性，正成为下一代散热技术的核心方向。

中信建投资本长期关注半导体行业关键材料的产业投资机会，我们看好金刚石复合材料从技术验证走向规模化商用的加速趋势，也高度认可一盛团队在金刚石材料研发与产业化落地方面的技术积累。期待公司抓住AI散热升级的时代机遇，为算力基础设施建设提供核心材料支撑。

元禾璞华表示：AI算力功耗指数级攀升，传统铜基散热材料已逼近物理极限。一盛新材料依托武高辉教授团队四十年的金属基复合材料积累，在金属基复合材料领域实现了从界面调控到复杂构件净成型的全链条突破，已在客户端验证了技术成熟度与工程化能力。元禾璞华将持续布局半导体热管理赛道，支持一盛新材料扩产提效与客户拓展，推动国产高端热管理材料在AI芯片封装、数据中心等场景的规模化应用。

丰源投资认为：面对AI芯片1400W+热管理挑战，传统散热触及物理极限，金刚石铜复材迎来了产业化拐点，其应用场景正加速从军工航天向千亿级AI算力基建跃迁。一盛新材料依托顶尖专家武高辉教授的核心工艺优势，已形成稀缺的技术与商业双壁垒。丰源长期看好一盛以技术硬实力撬动商业高价值的巨大潜能。

邦盛资本表示：当芯片功耗飙升、风冷液冷散热皆触及物理边界时，真正的卡点落在芯片表面的“近端热传导”上，金刚石/铜、金刚石/铝正是补强这一环的稀缺材料。一盛依托哈工大武高辉教授团队四十余载积淀，手握气压浸渗、界面调控等国际首创技术，填补了高端热控材料国产化空白，使其在AI算力与商业航天的高景气赛道上牢牢占据材料端的战略咽喉。我们坚定看好一盛，在芯片与散热器的微米级界面上，筑起了一道难以逾越的国产高墙。

老股东中关村启航投资旗下芯创基金表示：中关村启航作为一盛新材料的早期投资方，本轮坚定追加投资，正是基于对行业趋势与公司发展的持续跟踪，首次投资时的核心判断已得到充分验证。

今年以来，金刚石/铜这类第四代热管理材料，从航天军工的“高塔”走向AI算力、光模块等多个千亿级民用市场的产业趋势已被强势确认，正加速从“可选项”变为“必选项”。我们最初的投资逻辑不仅成立，且比预期中更加刚性。

让我们决定追投的，更是一盛团队展现出的惊人执行力与工程化落地速度：从航天级可靠性到民用级优化、千万级量产，高景气赛道大客户验证进展超出预期。一盛团队用扎实的产业化进度证明，这不仅是一支顶尖的科研队伍，更是一家具备稀缺工程化壁垒的平台型材料企业。芯创基金将持续深度陪伴一盛，做好全生命周期赋能服务，打造金属基复合材料全球领军企业。